Das Spherolyte-Portfolio beinhaltet Vorbehandlungslösungen, Basiselektrolyte und Additivsysteme mit drei Komponenten, die für die elektrochemische Kupferabscheidung bei Advanced Packaging- Applikationen verwendet werden.
Spherolyte-Chemie für Kupfer bietet eine Vielzahl von Basiselektrolyten sowie Brightener, Carrier und Leveller Additive, um die Fülleigenschaften von Kupfer Pillars, Redistribution Layers (RDL) und Through Sillicon Vias (TSV) zu unterstützen.
Spherolyte-Chemie für Nickel und Zinn wird als Diffusionssperre und für die Solder Joint Technologie verwendet.
www.atotech.comThe Spherolyte portfolio consists of pre-treatment solutions, base electrolytes, and three component additive systems used for the electrochemical deposition of copper in advanced packaging applications.
Spherolyte copper chemistries include a variety of base electrolytes, as well as brightener, carrier, and leveler additives to enhance the filling performance of copper pillar, redistribution layer (RDL) and through sillicon via (TSV) structures.
Spherolyte nickel and tin chemistries are used for diffusion barrier and solder joint technologies.
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